最新快讯！余承东回应“20万以下车”：华为暂不考虑，聚焦30万以上市场

余承东回应“20万以下车”：华为暂不考虑，聚焦30万以上市场

北京报道 - 6月14日，在2024第十六届中国汽车蓝皮书论坛上，华为常务董事余承东针对华为汽车业务的未来发展作出了回应。他表示，华为目前没有能力推出20万元以下的汽车，并将继续聚焦30万元以上的高端市场。

余承东坦诚地表示，华为在汽车制造方面仍处于起步阶段，尚缺乏在低成本车型领域的核心竞争力。他指出，20万元以下车型的利润空间有限，需要强大的规模效应才能盈利。而华为目前尚未具备足够的销量基础，因此贸然进入这一市场可能会遭遇亏损。

聚焦高端市场，打造差异化竞争

尽管暂缓进入20万元以下市场，但余承东依然对华为汽车的未来充满信心。他强调，华为将继续聚焦30万元以上的高端市场，并通过创新技术和差异化服务，打造具有竞争力的产品。

具体而言，华为将重点围绕智能化、自动驾驶等领域进行技术攻关，为用户提供更加安全、舒适的驾乘体验。此外，华为还将积极拓展汽车生态链，打造“车、家、生态”的数字生活体验。

“余大嘴”的务实转身

余承东一直以其敢言敢行的风格著称，也因此得到了“余大嘴”的绰号。然而，在汽车业务上，余承东却展现出了更加务实的一面。他坦言华为的不足，并明确了未来的发展方向，这体现了一位成熟企业家的责任感和担当。

分析人士认为，华为聚焦高端市场的策略是明智的。 一方面，高端市场利润更高，能够为企业带来更大的收益；另一方面，高端市场也更容易树立品牌形象，提升品牌影响力。

华为能否在高端汽车市场取得成功还有待观察，但其务实的态度和坚定的决心值得肯定。 随着汽车产业的不断变革，华为能否抓住机遇，实现弯道超车，让我们拭目以待。

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高